उन्नत सुविधाएँ कुशल उत्पादन21, एच- (विहिटिंक)
एक हीट सिंक के साथ एक निशान इंगित करता है। उदाहरण के लिए, HSOP हीट सिंक के साथ SOP के लिए खड़ा है।
22, पिनग्रिडअरे (सरफेसमाउंट टाइप)
भूतल माउंट प्रकार पीजीए। आमतौर पर पीजीए एक कारतूस प्रकार का पैकेज है जिसमें लगभग 3.4 मिमी की लंबाई होती है। सतह माउंट पीजीए में पैकेज के नीचे एक डिस्प्ले जैसा पिन होता है, जिसकी लंबाई 1.5 मिमी से 2.0 मिमी तक होती है। बढ़ते एक मुद्रित सब्सट्रेट को टांका लगाने की एक विधि का उपयोग करता है, और इसलिए इसे बम्पर पीजीए के रूप में भी जाना जाता है। क्योंकि पिन सेंटर की दूरी केवल 1.27 मिमी है, जो प्लग-इन पीजीए के आधे से भी कम है, पैकेज बॉडी को बहुत बड़ा नहीं बनाया जा सकता है, और पिन की गिनती प्लग-इन प्रकार (250-528) से अधिक है , जो कि बड़े पैमाने पर तर्क LSI के लिए एक पैकेज है। । पैकेज्ड सब्सट्रेट में एक बहुपरत सिरेमिक सब्सट्रेट और एक ग्लास एपॉक्सी प्रिंटिंग बेस है। बहुपरत सिरेमिक सब्सट्रेट के साथ पैकेजिंग को व्यावहारिक उपयोग के लिए रखा गया है।
23, JLCC पैकेज (J-leadedchipcarrier)
जे-आकार का पिन चिप वाहक। खिड़की के साथ सीएलसीसी और सिरेमिक क्यूएफजे का संदर्भ देता है (सीएलसीसी और क्यूएफजे देखें)। कुछ अर्धचालक निर्माताओं द्वारा अपनाया गया नाम।
24, LCC पैकेज (लीडलेसचिपकारक)
लीडलेस चिप कैरियर। सिरेमिक सब्सट्रेट के चार तरफ कोई इलेक्ट्रोड के साथ सतह माउंट पैकेज को संदर्भित करता है। यह उच्च गति और उच्च आवृत्ति आईसी के लिए एक पैकेज है, जिसे सिरेमिक क्यूएफएन या क्यूएफएन-सी (क्यूएफएन देखें) के रूप में भी जाना जाता है।
25, एलजीए पैकेज (लैंडग्रिडरे)
संपर्क प्रदर्शन पैकेज। यही है, एक सरणी राज्य इलेक्ट्रोड संपर्क वाले पैकेज को निचली सतह पर गढ़ा जाता है। कोडांतरण के समय सॉकेट में प्लग करें। व्यावहारिक रूप से उपलब्ध है, 227 संपर्कों (1.27 मिमी केंद्र-से-केंद्र) और 447 संपर्कों (2.54 मिमी केंद्र-से-केंद्र) के साथ सिरेमिक एलजीएएस का उपयोग उच्च गति तर्क LSI सर्किट में किया जाता है।
QFP की तुलना में, LGA एक छोटे पैकेज में अधिक I / O पिन समायोजित कर सकता है। इसके अलावा, चूंकि लीड का प्रतिबाधा छोटा है, यह एक उच्च गति वाले LSI के लिए उपयुक्त है। हालांकि, सॉकेट के जटिल निर्माण और उच्च लागत के कारण, यह मूल रूप से अब बहुत ज्यादा उपयोग नहीं किया जाता है। उम्मीद है कि भविष्य में इसकी मांग बढ़ेगी।
26, LOC पैकेज (लीडोनचिप)
ऑन-चिप लीड पैकेज। एलएसआई पैकेजिंग प्रौद्योगिकियों में से एक, लीड फ्रेम के सामने का छोर चिप के ऊपर एक संरचना है, और चिप के केंद्र के पास एक बंप बनता है, और विद्युत रूप से तार सिलाई द्वारा जुड़ा हुआ है। समान आकार के पैकेज में समायोजित चिप में संरचना की तुलना में लगभग 1 मिमी की चौड़ाई होती है जिसमें चिप के किनारे के पास मूल फ्रेम का निपटान किया जाता है।
27, एलक्यूएफपी पैकेज (लो-प्रॉफिटेक्लेडफ्लैटपैकेज)
पतली QFP। 1.4 मिमी की एक पैकेज बॉडी मोटाई के साथ QFP को संदर्भित करता है, जो नए QFP फॉर्म कारक के अनुसार जापान इलेक्ट्रोमैकेनिकल इंडस्ट्री एसोसिएशन द्वारा उपयोग किया जाने वाला नाम है।
28, एल-क्वाड पैकेज
सिरेमिक QFP में से एक। पैकेज सब्सट्रेट एल्यूमीनियम नाइट्राइड से बना है, और बेस थर्मल चालकता एल्यूमिना की तुलना में 7 से 8 गुना अधिक है, और इसमें अच्छा गर्मी लंपटता गुण हैं। पैकेज्ड फ्रेम एल्यूमिना से बना है, और चिप को पोटिंग द्वारा सील किया गया है, जिससे लागत को दबाया जा सकता है। यह तर्क LSI के लिए विकसित एक पैकेज है जो प्राकृतिक एयर कूलिंग परिस्थितियों में W3 पावर को सहन कर सकता है। 208-पिन (0.5 मिमी सेंटर-टू-सेंटर) और 160-पिन (0.65 मिमी सेंटर-टू-सेंटर) एलएसआई लॉजिक पैकेज विकसित किए गए हैं और अक्टूबर 1993 में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू किया है।
29, एमसीएम पैकेज (मल्टी-चिपमॉडल)
मल्टी-चिप घटक। एक पैकेज जिसमें सेमीकंडक्टर नंगे चिप्स की बहुलता एक वायरिंग सब्सट्रेट पर इकट्ठी होती है।
सब्सट्रेट सामग्री के अनुसार, इसे तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: MCM-L, MCM-C और MCM-D।
MCM-L एक पारंपरिक ग्लास एपॉक्सी बहुपरत मुद्रित सब्सट्रेट का उपयोग करके एक असेंबली है। तारों का घनत्व इतना अधिक नहीं है और लागत कम है।
MCM-C एक घटक है जिसमें एक मोटी फिल्म तकनीक द्वारा एक बहुपरत तारों का निर्माण किया जाता है, और एक सिरेमिक (एल्यूमिना या ग्लास सिरेमिक) को सब्सट्रेट के रूप में उपयोग किया जाता है, एक बहुपरत सिरेमिक सब्सट्रेट का उपयोग करके मोटी फिल्म हाइब्रिड आईसी के समान है। दोनों के बीच कोई महत्वपूर्ण अंतर नहीं है। तारों का घनत्व MCM-L से अधिक होता है।
MCM-D एक घटक है जिसमें एक पतली फिल्म तकनीक द्वारा एक बहुपरत तारों का निर्माण होता है, और सिरेमिक (एल्यूमीनियम ऑक्साइड या एल्यूमीनियम नाइट्राइड) या Si या Al को सब्सट्रेट के रूप में उपयोग किया जाता है। तारों की योजना तीन घटकों में सबसे अधिक है, लेकिन लागत भी अधिक है।
30, एमएफपी पैकेज (मिनीफ्लैटपैकेज)
छोटा फ्लैट पैकेज। प्लास्टिक एसओपी या एसएसओपी के लिए एक और नाम (एसओपी और एसएसओपी देखें)। कुछ अर्धचालक निर्माताओं द्वारा अपनाया गया नाम।